一个成功的百万门级芯片验证平台
随着芯片复杂度的增加,快速搭建一个强大、高效、灵活、可扩展性好的验证平台是芯片设计成功的关键因素之一.本文以一个成功的百万门级芯片项目为背景,介绍了一种基于文件的层次化验证平台,使用0penVERA,C++和Per1,在方法学上具有一定通用性.本文同时也介绍了整个验证过程中涉及的其它一些重要方面和实践经验.BIM(Bus Interface Mode1,总线接口模型);CLI(Command Line Interface,命令行接口);DPCH(Dedicated physical channel,专用物理信道);RM(Reference Model,参考模型);SCH(Synchronization channel,同步信道);TC(Testcase,测试用例).
芯片设计、验证平台、专用物理信道、命令行接口、验证过程、同步信道、可扩展性、接口模型、关键因素、测试用例、参考模型、通用性、复杂度、方法学、层次化、总线、文件、实践、经验
TN4(微电子学、集成电路（IC）)
2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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