SEZ:单晶圆湿式制程是未来半导体技术发展的趋势

摘要：

@@ 编者按:随着器件尺寸的不断缩小以及诸如铜和低介电常数绝缘体等新材料的应用,半导体芯片的功能越来越强,但同时也使得产业面临着严峻的制造工艺挑战,对功能更强的芯片的需求也催生了芯片制造商对新型工艺解决方案的需求.单晶圆湿式处理解决方案便是这些新型工艺其中之一.

机标关键词：单晶圆、湿式、半导体芯片、解决方案、新材料的应用、制造工艺、低介电常数、器件尺寸、功能、制造商、绝缘体、处理、产业

分类号：TN3(半导体技术)

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：70-71,84