系统级封装(SiP)的发展前景--市场驱动因素,要求达到的指标,需要克服的困难

摘要：

@@ 集成电路技术的进步、以及其它元件的微小型化的发展为电子产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低创造了条件.现在不仅仅军用产品,航天器材需要小型化,工业产品,甚至消费类产品,尤其是便携式也同样要求微小型化.这一趋势反过来又进一步促进微电子技术的微小型化.

机标关键词：系统级封装、市场、驱动因素、微小型化、军用产品、集成电路技术、微电子技术、工业产品、产品性能、消费类、便携式、元件、器材、航天、功能、成本

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共8页

页码：47-54