SiP(系统级封装)技术的应用与发展趋势(下)

摘要：

@@ 三,SiP的设计.
系统级封装SiP的解决方案,从封装设计的角度观察,工作十分繁重.通常都需要广泛的合作,合作的范围包括IC制造方,封装设计方,封装装配方,以及电子系统OEM方;并且这种合作在设计的最早阶段就需要开始形成.

机标关键词：系统级封装、技术、应用、封装设计、解决方案、电子系统、制造、配方

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：55-59