IC制造商面临产品质量保证的艰难挑战

摘要：

晶圆加工工艺尺寸的减小,芯片封装引脚数的增加,以及新的绿色产品要求,需要全面的质量管理才能保证产品的高质量

机标关键词：制造商、产品要求、质量保证、芯片封装、管理才能、工艺尺寸、引脚、绿色、晶圆、加工

分类号：F4(工业经济)

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：86-89