EMC封装成形常见缺陷及其对策

摘要：

本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题(缺陷)一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究,并提出行之有效的解决办法与对策.

机标关键词：封装、成形、填充、缺陷、气孔、麻点、开裂、对策、冲丝

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：53-56