低成本的MCM和MCM封装技术

摘要：

本文介绍了多芯片模块(MCM)的相关技术.消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用.对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术.

机标关键词：成本、消费类电子产品、相关技术、多芯片模块、封装技术、小型化、高性能、高密度、应用、集成

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：41-44,52