SOC设计和制造工艺的技术现状和发展趋势

摘要：

SOC芯片的技术特点及其高附加值性,使之成为一种具有国家战略意义的实用技术和代表该国家的高技术发展水平.近几年,美国、日本、欧州各国以及韩国和我国的台湾地区均投入了大量的物力和人力,把SOC芯片设计和制造技术作为一种能提高国际竞争力的战略技术来研究和开发.在本文中,将论述日美等国外的前沿性的半导体制造工艺(0.13um以下)的现状和发展趋势,说明其与SOC芯片技术的相关性和国外在半导体制造上的投资战略.然后,对SOC芯片技术的现状进行论述,并以本人设计的采用90nm CMOS工艺、有24M门和1 200引脚的超大规模的SOC芯片的经验对SOC设计技术进行论述.最后,就SOC设计的技术难题和今后的发展趋势等进行论述.

机标关键词：芯片设计、半导体制造工艺、技术现状、芯片技术、发展趋势、技术发展水平、国际竞争力、制造技术、战略技术、投资战略、台湾地区、实用技术、设计技术、技术特点、国家战略、高附加值、超大规模、相关性、前沿性、引脚

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：31-35