用于诊断芯片粘接和引线焊接等微型连接质量的激光光声方法

摘要：

@@ 本文介绍的激光光声诊断方法是一种非破坏性的检测质量的方法,采用此方法可以使电子和微电子器件的封装工艺条件得到优化.

机标关键词：诊断方法、芯片粘接、引线焊接、微型、连接质量、激光、光声、微电子器件、检测质量、工艺条件、非破坏性、优化、封装

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：66-69