三维集成技术的发展研究

摘要：

阐释3D集成技术的发明创意,分析2D-IC互连瓶颈的挑战,例示3D-IC的优点,详论3D集成工艺技术的发展,简介3D集成设计技术,研究结论是3D集成将壮大为新世纪迎接SOC挑战的主流技术.

机标关键词：三维、集成技术、主流技术、设计技术、工艺技术、互连、发明、创意、阐释

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：34-38