Dragon-i技术的全积层法倒装芯片BGA封装基板

摘要：

本文简要综述了当前Flip-chip BGA基板的制作方法和优缺点.详细介绍了应用Dragon-i技术和全积层法Flip-chip BGA封装基板的制作原理.

机标关键词：技术、积层法、倒装芯片、制作原理、制作方法、封装基板、综述、应用

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：66-69