硬件在环混合仿真技术的应用

摘要：

文中主要论述了硬件在环混合仿真(HiL,Hardware-in-the-Loop)技术在中国汽车工业中的应用前景,着重讨论了其在开发电子控制单元(ECU)方面的应用,并举例说明了HiL技术的具体应用.针对中国加入WTO后可能面对的一系列问题,尤其是国内汽车整车及零部件供应企业所面临的挑战,提出作者的一些看法和对策.

机标关键词：硬件在环、仿真技术、应用前景、电子控制单元、中国、汽车整车、汽车工业、混合仿真、供应企业、零部件、开发、国内、对策

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2008-04-14（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：55-58