环带抛光技术材料去除理论模型研究

摘要：

为了完善环带抛光技术并指导加工,根据Preston方程建立了材料去除量的理论模型.考虑环带抛光技术中的影响因素,如抛光盘与工件之间的转速比、偏心距及压强分布等参数,建立了材料去除量与各影响因素之间相互关系的数学模型.理论分析和实验结果显示,转速比、偏心距和压强分布对磨削量均有影响,材料的去除效率随转速比和偏心距增加而增大,转速比越接近于1,磨削越均匀;工件露边时,工件露出部分材料的去除效率急剧下降.实验结果表明,通过对该理论模型中相关技术参数的研究来完善环带抛光技术,有效地提高了抛光的效率及稳定性.

关键词：环带抛光、材料去除、转速比、偏心距

所属期刊栏目：2

分类号：TN305.2(半导体技术)

在线出版日期：2010-08-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：414-420