Ni-Al涂层与单晶合金互扩散行为及其对界面合金组织稳定性的影响

摘要：

以二代单晶René N5为基体,采用电子束物理气相沉积(EB-PVD)制备不同Al含量的R-25 (10.90％A1,质量分数),R-30 (14.30％A1)和R-35 (17.60％A1)涂层,3种涂层的相组成分别为γ+γ'双相、γ'单相和γ'+β双相.研究了1100℃条件下3种涂层与单晶基体的扩散行为及其对界面处单晶基体的损伤以及针状TCP相析出等微观组织的影响.发现单晶基体γ/γ1共格强化结构损伤的深度与涂层中Al的浓度非正相关,R-30涂层对基体的损伤深度最大.随着涂层中Al含量的增多,基体扩散区的TCP相增多.

关键词：Ni-Al涂层、电子束物理气相沉积、单晶高温合金、互扩散

所属期刊栏目：36

分类号：TG111.5(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金项目51231001,51425102和51590894资助

在线出版日期：2016-12-16（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：497-504