Carisolv化学机械去腐法在儿童龋病微创治疗中的研究进展

摘要：

儿童龋病的发病率高,而乳牙龋病充填率却很低,疼痛和使用牙钻是导致患儿恐惧、拒绝治疗的主要原因.Carisolv化学机械去腐法是一种无痛微创技术,它克服了常规球钻去腐的缺点及潜在的不良反应,同时可使儿童表现出良好的依从性,给患儿带来了牙体治疗上的安全感和愉悦感,有助于提高诊治疗效.本文就Carisolv化学机械去腐法在儿童龋病微创治疗中的研究进展作一综述.

关键词：Carisolv化学机械去腐法、龋病、微创治疗、儿童

所属期刊栏目：17

分类号：R788.1(口腔科学)

在线出版日期：2009-10-19（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：445-447