基于CPU/GPU异构并行计算优化的3D实时渲染

摘要：

1.引言
随着半导体工艺、功耗、大规模集成电路技术的不断进步,单个芯片上集成了越来越多的晶体管(可达10亿),但受到CMOS制造工艺特征的限制,单个芯片的主频已无过大的提升空间(仅有少数芯片可达5GHz以上的时钟速率).换句话说,除非芯片制造工艺有所突破,否则单个芯片的主频不会再有提高.

机标关键词：并行、计算优化、芯片、制造工艺、集成电路技术、半导体工艺、工艺特征、晶体管、提升、速率、时钟、空间、功耗

分类号：TP3;TD2

在线出版日期：2016-05-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：118-121