PEEK基底上厚度为6.4 nm的金薄膜导热导电性能研究

摘要：

运用高真空溅射镀膜仪在聚醚醚酮(PEEK)薄膜和纤维表面分别制备了厚度为6.4 nm的金薄膜,并通过瞬态电热技术(TET)测量了该金薄膜的导热性和导电性.PEEK薄膜基底上厚度为6.4 nm的金薄膜的导热系数、导电系数和洛伦兹数分别为283.97 W·m-1·K-1、2.46×107Ω-1·m-1和3.49×10-8 W·Ω·K-2.PEEK纤维基底上厚度为6.4 nm的金薄膜的导热系数、导电系数和洛伦兹数分别为81.11 W·m-1·K-1、1.20×107Ω-1·m-1和2.17×10-8 W·Ω·K-2.研究发现,在不同基底材料上制备的金薄膜的导热系数、导电系数和洛伦兹数均不同.这种差异可以归因于以下两点:一方面,不同基底材料上制备的金薄膜的晶粒尺寸不同;另一方面,不同的基底材料会引起基底与金薄膜结合界面的平整度不同.金薄膜晶粒尺寸越小,其电子的导热系数、导电系数越小;金薄膜与基底的结合界面平整度越差,其声子的导热系数越小.

关键词：PEEK基底、金薄膜、导电系数、导热系数、洛伦兹数

所属期刊栏目：39

分类号：TB383;O484(工程材料学)

资助基金：中国博士后科学基金项目;国家自然科学基金项目;青岛市青年专项基金项目

在线出版日期：2020-06-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：379-384