WCu/MoCu电子封装材料的研究现状与发展趋势

摘要：

电子设备集成度和运行速度的不断提高以及大功率芯片的使用,对电子封装材料的性能提出了更高的要求.WCu/MoCu合金作为第二代电子封装材料,尽管已经实现产业化,但其未来发展正面临极大的挑战,既有可能持续应用于封装领域,也有可能在与其它材料的竞争中被淘汰.在现有技术的基础上,使WCu/MoCu复合材料充分融合各组元的优点,以获得具有高热导率、低热膨胀系数以及良好力学性能的电子封装材料,已成为迫在眉睫的工作.综述了电子封装材料的性能指标,以及WCu/MoCu合金的热学性能与制备工艺,并针对高热导率这一关键性能对其发展趋势进行了展望.

关键词：WCu/MoCu合金、电子封装、热导率、热膨胀系数、发展趋势

所属期刊栏目：37

分类号：O647.9(物理化学（理论化学）、化学物理学)

资助基金：国家重点研发计划项目2017YFB0406100

在线出版日期：2019-03-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1010-1016