TiB2对铜-石墨基复合材料性能的影响

摘要：

TiB2与铜-石墨基复合材料的界面结合及TiB2在基体中的分布是影响复合材料性能的重要因素.为提高材料的强度和电导率,用镀铜TiB2制备复合材料.通过金相显微镜和扫描电镜观察材料的显微组织,并测试其电导率.结果表明,在粒度细小的镀铜TiB2表面均匀包覆金属铜,在压制压力和烧结温度合适的条件下,复合材料的组织均匀,致密性好,TiB2在铜-石墨基体中弥散分布,铜基体形成连续三维网络结构,这种组织形态使复合材料的电导率和强度明显提高.

关键词：TiB2、复合材料、导电性、镀铜TiB2

所属期刊栏目：26

分类号：TB331(工程材料学)

在线出版日期：2012-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：31-34