10.3969/j.issn.1674-3962.2005.11.004
Cu/Ti3SiC2新型受电弓滑板材料的研究
选用具有高导电、高导热性的新型陶瓷Ti3SiC2作为弥散强化相,通过与Cu的混合,采用热压和无压烧结后制备成Cu/Ti3SiC2复合材料.该材料是一种具有优良性能的新型受电弓滑板材料.实验中分析了掺杂含量、保温时间及烧结制度等因素对复合材料基本性能的影响.
Cu/Ti3SiC2、金相、相对密度、电阻率、布氏硬度
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TG146.1+1(金属学与热处理)
2012-03-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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