冷却工艺对浸制备Bi-2223/Ag超导带临界电流密度的影响

摘要：

@@ 在Bi-Pb-Sr-Ca-Cu-O系统里,单一Bi-2223仅在空气中有银存在的830℃～845℃范围内是稳定的.对Bi-2223生长来说,Bi-2212是最理想的籽晶,因为有相同的组分和相似的结构.插入Ca-Cu-O,使Bi-2212转变成Bi-2223;Bi-2223变厚进入Bi-2212晶粒,使Bi-2212消融.Ca-Cu-O的插入是极慢的反应,控制着过程速率.

机标关键词：冷却工艺、制备、超导带、临界电流密度、Bi-2212、插入、籽晶、消融、相似、系统、稳定、速率、生长、理想、控制、空气、晶粒、结构、过程、反应

所属期刊栏目：23

分类号：TG1;TS2

在线出版日期：2012-03-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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