引线键合劈刀超声振动信号的时频分析

摘要：

采用激光Doppler非接触测试方法,提取芯片封装引线键合工艺的关键部件--劈刀末端的超声振动信号.利用时频联合分析方法将劈刀末端振动信号拓展到时频域分析.结果表明,相比于单纯的时域或频域分析,时频联合分析更清楚地描述键合过程劈刀末端振动在时频域的动态变化特性,包括谐波成分、频率漂移、能量变化等丰富的信息,有助于深入理解键合点的形成过程.而且,时频分析可作为键合成功或失败的一种识别方法.

关键词：超声引线键合、劈刀超声振动、Wigner-Ville时频分析、短时Fourier时频分析

所属期刊栏目：26

分类号：TN4(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：国家自然科学基金50390064;50575230;50605064;国家重点基础研究发展计划973计划2003CB716202

在线出版日期：2007-01-22（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：296-299