亚硫酸无氰镀金技术在电子互连中的应用研究

摘要：

针对电子互连技术中对电镀金层的要求,以亚硫酸盐作为主络合剂的无氰镀金技术为研究对象,研究无氰电镀液电化学性能、均匀能力和电沉积金层表面形貌.通过电化学分析方法获得镀金液的电导率、扩散系数和塔菲尔伏安关系,分析电镀中主要控制参数的设定范围;通过电子扫描显微镜、X射线衍射和X射线能谱分析,获得电沉积金层表面形貌、晶面取向和金层均匀性.结果表明:以亚硫酸盐作为主络合剂的无氰镀金体系能够获得表面平整、均匀性良好的互连金层.

关键词：图形电镀、亚硫酸盐镀金、高密度互连、电镀软金

所属期刊栏目：31

分类号：TN41;TQ153.1(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：51-54