水平电镀线芯板均匀性提升

摘要：

在印制电路板(PCB)制造中,水平电镀线制作0.05 mm的芯板铜厚均匀性较差,蚀刻不净不良率较高.通过测试对比不同厚度板的均匀性情况,分析芯板层铜厚均匀性差的原因;根据原因在水平电镀线第一个铜缸增加新阳极遮板降低芯板的飘动,在第二个铜缸阳极遮板的40～100 mm区域增加塞子,屏蔽该区域的电流,以改善铜厚均匀性.结果表面:0.05 mm的芯板电镀25μm铜,厚度极差由10.5μm下降至4.6μm;0.05 mm的芯板均匀性可达到增层、外层板的均匀性水平.

关键词：印制板芯板、铜厚均匀性、新阳极遮板

所属期刊栏目：31

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：41-46