水平沉铜预浸-活化改造的实现

摘要：

在印制电路板(PCB)生产制造过程中,孔金属化水平沉铜(PTH)是关键流程,其工艺子流程活化又是水平沉铜中关键管控点.按照现有的PTH设计,其活化前后流程通常为预浸、活化、活化后水洗.以PTH原理作为理论基础展开分析,对流程进行优化改造;以设备改造和流程优化对带入活化后水洗的活化液进行再利用,在不以品质为代价的原则上提高生产效益.

关键词：孔金属化、水平沉铜预浸、活化

所属期刊栏目：31

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：35-40