微波印制电路板铣切工艺优化

摘要：

小批量多品种的微波印制电路板(PCB)外形铣切加工,普遍采用"非叠版"方式进行,刀具局部区域切削刃的寿命到期,刀具就作报废处理.报废的刀具在其余的切削刃区域还存在着较大的利用空间.通过对常用微波印制电路板材料、酚醛树脂盖板材料铣切寿命的对比研究,提出了"深度递进铣切"的外形成型加工工艺.通过对刀具剩余切削刃的再利用,有效提升了刀具的整体使用寿命.该方法操作简便,与现有生产模式兼容良好,同时可降低铣刀消耗量30％～45％,经济效益显著.

关键词：微波印制电路板、数控加工、铣切、刀具延寿

所属期刊栏目：31

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：30-34