印制电路板钻孔用多刃带钻头刀具磨损及孔位精度研究

摘要：

为优化印制电路板(PCB)钻孔时的钻头侧刃磨损以及孔位精度,对多刃带钻头钻削印制电路板的刀具磨损情况进行分析,确认多刃带设计对孔位精度的影响.设计4组不同试验对象并比较,结果表明:多刃带钻头的的正面刃磨损并不明显,侧面刃磨损较严重,其中双刃带两边刃带等宽设计磨损最小.通过改进多刃带钻头钻削设计,PCB的孔位精度提升明显,其中提升最为显著的是双刃带两边刃带等宽设计.结论:采用多刃带钻头钻削设计,能够在一定程度上优化钻头侧刃磨损,并提升孔位精度.

关键词：印制电路板(PCB)、多刃带钻头、刀具磨损、孔位精度

所属期刊栏目：31

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：25-29