非对称结构20层埋阻印制板翘曲的改善

摘要：

板翘是印制电路板(PCB)行业内的常见问题,它会增加PCB生产加工难度,同时影响PCB上元器件的装配效果,影响成品率.在客户需求中,常会出现一些不对称结构设计的PCB产品,这类产品出现板翘问题的概率较大.以一款20层非对称结构埋阻板的板翘问题为例,通过优化加工流程、排板方式及压合方式等措施,来改善PCB的板翘问题,以满足产品质量要求和客户需求.

关键词：印制板翘曲、非对称结构、分步压合、翘曲度

所属期刊栏目：31

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：20-24