无卤高频碳氢覆铜板的设计及性能研究

摘要：

以不同分子量碳氢树脂按比例混合作为主体树脂,加入部分特种环氧树脂来提高板材的抗剥离性能,并选用不同粒径的无机填料按比例加入来降低膨胀系数(CTE),采用不同无卤阻燃剂按比例混合使用来提高阻燃效果,再加以引发剂、固化剂、溶剂等制得所需胶液,最终成功制备无卤高频碳氢覆铜板(CCL).该覆铜板具有较高的剥离强度、高耐热、低Z轴CTE、低介电常数(Dk),以及良好的机械加工性等优点,在通信领域、车载毫米波雷达、物联网、汽车电子等领域的高多层高频线路板中具有广阔的应用前景.

关键词：覆铜板、无卤、碳氢树脂、高频

所属期刊栏目：31

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2023-05-24（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：11-15