金属基板树脂塞孔技术探讨

摘要：

主要介绍了三种金属基板树脂塞孔技术:半固化片压合填孔、丝印机塞孔和真空塞孔,并对比了不同树脂塞孔技术在实际应用中的优缺点.在工艺选择时,应根据产品设计要求、成本要求、设备类型等进行综合考量.

关键词：金属基板、树脂塞孔、工艺方法、优缺点

所属期刊栏目：27

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2019-08-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：53-56