新型垂直导电体PCB与传统导通孔PCB之性能博弈

摘要：

随着汽车以及5G产品对PCB轻薄短小的要求,市场对PCB板的BGA布局以及密度提出来更高的要求,垂直导电体结构(VeCS)技术则在这方面有质的突破.VeCS的关键技术是将密集的BGA孔转化为一根根导电的铜柱,从而大大提升BGA区的布线密度,提升幅度至少25％.将孔转化为铜柱后,不但避免了过孔阻抗的不平稳性,同时实现降低信号传输的损耗.

关键词：垂直导电体结构、铜柱、可靠性

所属期刊栏目：27

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2019-08-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：48-52