超薄型刚挠结合板板变形改善

摘要：

刚挠结合板的特定材料和特殊叠构设计,伴随着这类产品高密度化、轻薄化的发展趋势,尺寸涨缩带来的板变形问题成为生产中的难题.通过对某客户产品超薄型刚挠结合板板变形问题进行系统的分析,针对性地提出了相应措施,获取了一些技术改进和经验,并将改善措施其他薄型PCB技术中进行应用推广.

关键词：高密度薄型化、板变形、系统分析、改善措施

所属期刊栏目：27

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2019-08-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：31-35