5G无损铜之铜面键合剂的使用

摘要：

随着5G技术的发展,信号传导对铜面质量的要求越来越高.铜面键合剂与传统的粗化药水相比,不增加铜面粗糙度,不影响高频信号的传输速度.同时,通过化学键的作用,增强前处理工序中铜面与干膜、湿膜以及防焊层的结合力.

关键词：第五代通讯技术、差损、键合剂、结合力

所属期刊栏目：27

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2019-08-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：15-17