高速PCB差分孔阻抗的影响因素及优化研究

摘要：

导通孔的阻抗对信号完整性的影响不可忽略,实践发现差分孔阻抗对高速互连电路的信号完整性有较大的影响.文章通过导通孔的影响因素分析和试验方案评估,改善孔阻抗可以从三个方面进行:孔径、焊盘和反焊盘.而且,在研究实践中把高速PCB孔设计和制造工艺相结合,创新性地把控深钻技术应用到导通孔设计,给出了差分孔阻抗优化的解决方案.本文通过理论分析和PCB测试验证了优化设计的有效性.

关键词：高速印制电路板、信号完整性、差分孔阻抗、压接孔、控深钻

所属期刊栏目：27

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2019-08-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：7-11