文献摘要(196)

摘要：

解决汽车电子中可靠性和热管理挑战Solving Reliability and Thermal Management Challenges in Automotive Electronics这是一篇访谈录.现代车辆先进性上升,对可靠性要求更高,结构的复杂性和小型化需求带来热管理挑战.汽车电子可靠性要求,推动了装配元器件和材料可靠性要求的提高.特别是暴露于高温和高振动环境的动力总成部位面临高工作温度,要满足120℃以上工作温度,热循环要求- 40℃/150℃、在2000次以上.最新的焊锡材料能达到可靠性要求,并且焊接温度比SAC305降低50℃.

所属期刊栏目：26

在线出版日期：2018-07-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：72