利用鱼骨图解决小孔孔破问题

摘要：

0 前言
随着通讯电子设备向"轻、薄、短、小"、多功能化、便携化发展,PCB的集成化程度也越来越高,且向"密、薄、平"发展,PCB板面布线越来越密,通孔的孔径越来越小、厚径比越来越大.较小的孔径金属化过程很容易产生孔破问题,"孔破"指孔壁在PTH或后续工序中,孔壁镀层出现了局部破洞、环状孔破,孔壁分离、整孔无铜现象,孔破的类别有很多,成因也大不相同,本文针对前段时间公司出现的非常大量的小孔环状孔破进行分析,利用鱼骨图手段对产生原因进行分类、逐项细化,并跟踪、确认、改善、统计,最后成功解决了此次小孔环状孔破的问题.

所属期刊栏目：26

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2018-07-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：64-66