OSP产品在BGA盘露铜的改善方法

摘要：

在OSP生产过程中会出现BGA连接盘不上膜,导致BGA盘氧化造成拒锡问题.为了有效解决与预防此问题,需对设备、物料、现场环境,做管制要求.本文主要对OSP流程的控制及物料的使用,药水成份的控制进行讨论.

关键词：铜面洁净度、药水浓度、物料寿命管理、流程控制

所属期刊栏目：26

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2018-07-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：43-47