关于双面铜基板多层覆盖膜的制作方法

摘要：

在制作双面铜基板时,双面图形的对准度、多层覆盖膜同心圆贴合的精准度和等离子体清洗参数是控制的要点.本文通过测量蚀刻前铜箔的涨缩值、运用大孔套小孔的切割方法,优化工艺流程,有效保证了双面图形的对准度和多层覆盖膜的同心度.

关键词：纯铜箔、高阶梯、高同心度、覆盖膜

所属期刊栏目：26

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2018-07-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：39-42