绝缘介质层直接导热印制板——高导热化印制板(1)

摘要：

文章概述了导热性介质覆铜箔基板的特征,按其导热系数的等级可归纳为五类.通过开发导热绝缘有机聚合物和导热绝缘无机物可以得到导热率为0.2~100 W/m.K或更高的覆铜箔基材.这些导热性介质覆铜箔基材所形成的PCB基本上可以满足各个领域的应用要求.

关键词：导热性介质、导热系数、导热性无机物、导热性聚合物、结构有序化和液晶化

所属期刊栏目：26

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2018-07-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：29-34