激光盲孔对位应用研究

摘要：

文章针对HDI板在线路LDI曝光对位方式出现盲孔偏现象提出了相应的改善方案,讨论了对位盲孔填平、板面色差、人工手动识别以及线路层偏问题对线路LDI曝光识别的影响,从而能够实现激光盲孔层间精准对接,保证HDI板的电气性能.

关键词：高密度互连板、激光直接成像、激光盲孔对位

所属期刊栏目：26

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2018-07-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：12-15