一种厚介质HDI板盲孔制作技术研究

摘要：

基于盲孔填孔电镀工艺对纵横比的要求,随着介质层设计厚度的增加,盲孔孔径设计也必然随之加大.但这些厚介质大孔径盲孔的制作难度依然很大,极易出现各种品质问题,比如盲孔底部击穿、孔底残胶、孔底脱垫等.本文以一款厚介质特殊HDI板为例,介绍了这类HDI板盲孔的制作工艺.

关键词：高密度互连板、激光盲孔、填孔电镀、除胶沉铜、盲孔脱垫

所属期刊栏目：26

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2018-07-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：5-11