新产品与新技术(9)

摘要：

@@ 埋置芯片的IC封装把IC芯片埋置于封装载板内,这是当前半导体封装和PCB的一个热点.台湾ACET、日本Casio Micronics、美国Freescale和欧洲3D Plus等公司都在开发这项PCB基板内埋置芯片的技术.Casio与CMK合作已成功开发了埋置晶圆级封装(EwLP)技术,制作的EWLP模块用于高清晰数字电视,该模块内埋置调谐器晶圆芯片和其它元件.

机标关键词：新产品、芯片、晶圆级封装、高清晰数字电视、内埋置、半导体封装、模块、成功开发、技术、板内、调谐器、装载、制作、元件、台湾、日本、欧洲、美国、基板

分类号：TN4;TN3

在线出版日期：2007-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：69-70