HDI-LineCard制造技术与应用初探

摘要：

文章以设计、制造、组装的顺序对HDI-Line Card产品现状进行叙述.重点从对准度、通孔/盲孔成型、通孔/盲孔的金属化以及可靠性方面讲述了HDI-Line Card产品制造的着力点,文末对未来HDI-Line Card的技术发展趋势进行了展望.

关键词：HDI-LineCard、多层、微导通孔

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：51-54