多层印制板设计基本要领

摘要：

随着集成电路的工作速度不断提高,器件的集成度越来越高,电路的复杂性不断增加,多层板和高密度电路板的出现等,对PCB板级设计提出了更新、更高的要求.文中结合了作者多年参与多层、高速印制板的设计工作,着重于印制板的电气性能,从印制板的设计布局、抗干扰能力及外协加工要求等方面,来讨论多层印制板设计的基本要求.

关键词：印制电路板、表面贴装器件、高密度互连、通孔

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：24-26