PCB技术的革新与进步

摘要：

文章概述了近几年来在PCB工业中生产技术的革新与进步情况,特别是直流电镀(镀层均匀性、填孔镀等)、表面涂(镀)覆(化学镀镍/钯浸金和直接浸金等)技术的革新与进步,推动了PCB工艺技术的发展.

关键词：直流电镀、导通孔填孔镀、表面涂(镀)覆、化学镀镍/钯浸金、直接浸金

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：19-23