对日本在浸渍加工技术与设备方面创新的综述(上)

摘要：

文章以2004年～2007年上半年发表的半固化片浸渍加工技术与设备的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路加以综述.

关键词：印制电路板、覆铜板、浸渍加工、半固化片

分类号：TQ322.4

在线出版日期：2007-11-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：9-12,30