无铅焊接爆板之成因及控制

摘要：

主要从板材、PCB制程、焊接过程和受潮吸湿等方面论述了无铅焊接爆板产生的原因并提出相应的控制措施.

关键词：无铅焊接、爆板、热应力

分类号：TG44(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2007-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：64-69