聚四氟乙烯平面埋电阻台阶式多层板制造技术研究

摘要：

目前来说,通讯用陶瓷粉填充、玻璃短纤维增强的聚四氟乙烯微波多层印制电路板的制造技术越来越显现出其重要性,文中对平面电阻印制板的制造工艺流程进行了简单的介绍,对聚四氟乙烯埋电阻台阶式多层微波印制板制造所采用的工艺技术进行了较为详细的论述.

关键词：聚四氟乙烯、平面埋电阻、多层板

分类号：TN41(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2007-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：40-46