用于SiP的电镀铜通孔填孔技术

摘要：

文章介绍了采用不含加速剂的直流电镀方案来实现通孔填孔技术,并提出通孔填孔的可能电化学机理.

关键词：系统封装、通孔填孔、强抑制剂、含加速剂方案、无加速剂方案、依赖电位吸附、依赖迁移吸附

分类号：TG44(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2007-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：36-39