倒装焊接技术及其发展

摘要：

文章主要介绍了倒装片技术从起源到现在的发展状况,并对倒装片的工艺优点及电气方面的优点作出评价,提出倒装片将成为今后大型计算机组装工艺中的关键技术.

关键词：倒装片、热压焊、芯片级互联技术

分类号：TG44(焊接、金属切割及金属粘接)

在线出版日期：2007-07-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：14-16,27